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一、地坪检测的要求
1、室内温度及地表温度以15℃为宜，不应在5℃以下及30℃以上施工，宜于施工的相对湿度在20%-75% 之间。
2、基层含水率小于3%。
3、基层强度不低于混凝土C-20要求。
4、基层的表面硬度不低于1.2兆帕。
5、基层的不平整度应在2米直尺范围内高低落差小于2毫米。
二、地坪预处理
1、首先用地坪打磨机对地坪进行整体打磨，除去地表残留物等杂质。
2、用工业吸尘器对地坪进行吸尘清洁。
3、对地坪裂缝进行修补。
![22[00-00-05][20231128-155025546]](https://www.zhi-floor.com/uploadfile/ueditor/image/202312/1701853339a7cc22.jpg)
三、自流平施工--打底
1、吸收性的基层找平层应先使用多用途面处理剂，按1:1兑水稀释后进行封闭打底。
2、非吸水性的基层瓷砖等使用密实型界面处理剂进行打底。
3、若基层含水率高，可以使用环氧树脂自流平地坪。
![normal video[00-00-08][20231128-155058570]](https://www.zhi-floor.com/uploadfile/ueditor/image/202312/1701853352b8995f.jpg)
四、施工程序
1、再次清理地面，寻找中心线；要求十字线垂直等分。
2、铺设铜箔（或铝箔）网络
3、在地面上按规定尺寸黏贴铜箔形成的网状，交叉处需用导电胶粘结，保证铜箔间导通。
4、测量铜箔间电阻，其值需要小于105Ω，不通需重新粘贴，保证导通。
5、粘贴好的铜箔中每一百平米至少有四点与接地线接通。
6、铺设地板：首先涂抹部分地面的导电胶；待导电胶手感似粘非粘情况下铺设地板，铺设从中心位置向四周展开；继续涂导电胶，涂满地板，直至完成整个施工地面，在铺设地板过程中，必须保证铜箔从地板下通过；将焊条高温软化，将地板之间的间距填充起来；将凸出部分用刀割掉，完成整个地面
五、施工质量要求
1、地板表面的对地电阻应为105-108Ω。
2、表面无气泡，无脱壳现象。
3、施工完成后焊接缝隙并清理干净。
4. 完成地板铺设后，需要将地板表面清洁干净，再进行防静电性能检测，测试防静电性能是否符合要求，导电铜箔是否导通，是否连接地线。
5、测试完成后，需要在PVC防静电地板上打一层导电蜡。
六、维护及保养
1、在地板放置物品时，应避免重物在地板上拖擦，必要时可用木块衬垫。
2、不能用锐物、硬物在地板表面上划擦及敲击。
3、经常用挤干的拖把拖地，较脏的可用酒精溶剂清洗。
